技术是第一生产力,半导体技术被认为是技术发展的重要基石。

目前,只有韩国的三星和我国的台湾半导体制造有限公司才能实现5nm工艺芯片的制造。

一直以来,人们都认为韩国的半导体实力强劲,但是显而易见的数据表明,韩国的三星在半导体行业中一直处于领先地位。

但是,我国仍处于寻找半导体工业发展方式的阶段。

世界半导体行业仍然需要突破许多技术。

韩国媒体《 BusinessKorea》报道,以三星为代表的韩国公司在EUV光刻技术方面取得了长足进步。

根据韩国知识产权局(KIPO)在过去十年(2011-2020年)中与EUV相关的专利统计,该数字在2014年达到88个峰值,在2018年达到55个峰值,在2019年达到50个峰值。

韩国公司一直在缩小与外国公司在EUV光刻技术上的差距。

在过去的十年中,包括三星电子在内的全球公司都进行了深入的研究和开发,以确保技术领先。

最近,铸造公司已经开始使用5纳米EUV光刻技术来生产智能手机的应用处理器(AP)。

从专利数量来看,按公司划分,排名前六位的公司占专利申请总量的59%。

其中,卡尔蔡司(德国)占18%,三星电子(韩国)占15%,ASML(荷兰)占11%,S& S Tech(韩国)占8%,台积电(中国台湾)占6%,SK海力士(韩国)占1%,韩国的实力也不小。

如果按详细技术项目划分,则工艺技术的专利申请量占32%;曝光装置技术的专利申请量占31%;掩膜技术占28%,其他为9%。

在工艺技术领域,三星电子占39%,台积电占15%,这意味着两家公司占54%。

在膜领域,S& S Tech占28%,Hoya(日本)占15%,汉阳大学(韩国)占10%,Asahi Glass(日本)占10%,三星电子占9%,韩国半导体占各领域飞速发展。

三星最近正式发布了Exynos1080芯片,这是韩国巨头的首款基于5nm工艺的SoC芯片。

从纸张参数来看,该中档芯片的性能良好。

当前的基准测试结果还表明,它超越了Snapdragon 865的效果。

将来,三星Exynos2100的目标是针对高通Snapdragon875。

通常,美国和中国版本的三星旗舰手机使用高通制造的芯片,而包括欧洲和中东在内的其余市场则使用自行开发的Exynos芯片。

如果三星Exynos能够在未来真正崛起,它将成为超越高通甚至苹果的科技公司。

它是最全面的技术公司,拥有芯片设计,生产以及最终的移动终端制造,几乎涵盖了一站式产品链。

根据韩国媒体报道的数据,无论是专利总数还是工艺技术领域的专利数量,韩国三星的专利数量都已达到台积电的两倍以上。

尽管台积电目前在最先进的5nm领域具有绝对优势,并且拥有更多的市场份额,但韩国半导体产业的崛起速度不可低估。

基于这种情况,毫无疑问,我们面临着“虎前狼”的困境。

所谓的“前狼”就是指无疑是美国牵头的围攻和拦截中国科技公司,而争议的核心也是一个小筹码。

“后老虎”被称为“后老虎”。

这意味着,在我们大力发展半导体产业的同时,我们绝不能忽视韩国“引人注目的眼睛”带来的潜在威胁。

面对半导体行业如此激烈的国际竞争,最近的国内芯片行业再次暴露出武汉宏鑫的雷声爆炸,这令人尴尬。

据报道,该公司具有“第一台能够生产7纳米ASML的家用高端光刻机”,但是由于资金被断开,它们被直接发送到银行以换取抵押贷款。

1000亿元的投资正面临失败。

目前,国内的半导体芯片产业已经爆炸式增长,资本的热舞,风头正劲。

已经有一个严重的